[뉴스콤 김경목 기자]

미국 정부가 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지급 규모를 47억달러로 확정했다. 이는 기존 계획인 64억달러보다 26% 삭감된 수준이다.

20일 미국 상무부는 미국 내에 반도체 제조를 강화하고 해외 생산 의존도를 낮추는 것을 목표로 하는 칩스 법에 따라 보조금 계획을 발표했다.

이에 따라 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 대규모 반도체 생산시설에 대해 미국 정부로부터 최대 47억4500만달러의 보조금을 확보하는 데 성공했다.

보조금 규모는 상당하지만 당초 계획된 64억달러보다 26% 줄어든 금액이다. 이러한 감소는 당초 2030년까지 440억달러로 설정된 삼성의 투자 약속이 협상 과정에서 '370억달러 이상'으로 조정되면서 약간 감소했기 때문이다.

다만 보조금 규모 감소에도 불구하고 삼성의 투자 대비 보조금 비율은 12.7%로 TSMC(10.7%), 인텔(7.8%), 마이크론(4.9%) 등 다른 주요 반도체 기업보다 높았다.

2022년에 착공한 삼성전자의 테일러 공장은 당초 올해 하반기에 가동을 시작할 예정이었다. 다만 개발 속도 조정으로 인해 일정이 2026년으로 미뤄졌다.

삼성전자는 테일러 공장에 최첨단 로직 생산라인과 R&D 라인을 구축해 미국 내 첨단 미세공정 및 R&D 허브로 육성할 계획이다.

삼성전자는 최근 한국 내에서 평택 캠퍼스와 기흥 NDR-K R&D 팹에서 파운드리와 첨단 패키징의 생산 능력을 충분히 확보하고 있다. 다만 파운드리 사업은 수주 부진으로 지난해 2조원 이상의 적자를 기록하는 등 어려움을 겪고 있다.

올해도 파운드리 사업은 수조원의 적자를 기록할 것으로 예상된다. 삼성은 일부 파운드리 시설 가동을 중단하는 등 가동률을 조정하고 있다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr