[뉴스콤 김경목 기자]

엔비디아가 삼성전자의 8단 HBM3E 납품을 승인했다고 블룸버그가 31일 보도했다.

삼성전자의 8단 HBM3E는 12단 제품보다 덜 발전된 제품으로, 익명을 요구한 한 관계자는 지난해 12월에 엔비디아 승인을 받았다고 밝혔다.

한 관계자는 "이 칩은 중국시장을 겨냥한 엔비디아의 덜 강력한 AI프로세서에 들어간다"고 했다.

삼성이 12단 HBM3E 제품을 공급하는 SK하이닉스를 따라잡기 위해 경쟁하면서 엔비디아의 승인 절차는 오래 전부터 진행되어 왔다.

이달 초 CES에서 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "삼성이 새로운 설계를 해야 할 것이지만 그들은 해낼 수 있다"며 "그들은 매우 빠르게 일하고 있으며, 그것을 하기 위해 매우 헌신적"이라고 말했다.

삼성과 엔비디아의 담당자는 논평을 거부했다.

삼성은 비록 작은 진전이지만 마이크론 테크놀로지와 같은 경쟁사보다 앞서 최첨단 HBM 칩을 출시하며 선두를 달리고 있는 SK하이닉스를 따라잡을 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 작년 초반 8단 HBM3E를 최초로 양산한 데 이어 작년 말부터 더 발전된 12단 제품을 공급하기 시작했다.

설 연휴 이후 첫 거래일인 이날 오전 SK하이닉스 주가는 딥시크의 글로벌 인기 급등으로 촉발된 수요 우려를 악재로 소화하며 10% 급락하고 있다. 이날 한 때 12%로 낙폭을 넓히기도 했다.

삼성전자는 칩 사업에서 기대에 미치지 못하는 영업이익을 발표한 후 2%대 하락을 보이고 있다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr