[뉴스콤 김경목 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 고대역폭 메모리(HBM)를 승인하기 위해 최대한 빠르게 작업 중에 있다고 밝혔다.

그는 22일 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "엔비디아는 삼성의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다.

삼성전자는 지난달 31일 실적 설명회에서 "현재 5세대 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다.

다만 황 CEO는 최근 3분기 엔비디아 실적 발표 뒤 컨퍼런스콜에서 메모리 반도체 공급업체로 하이닉스와 미국 마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 블룸버그는 전했다.

현재 엔비디아 AI 반도체에 들어가는 HBM은 대부분 SK하이닉스로부터 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM4세대인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단도 업계 최초로 납품하기 시작했다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr